灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域,廣泛地用于電子器件制造業(yè),電子工業(yè)不可或缺的重要絕緣材料。
灌封是指將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工灌入裝有電子元件或線纜的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
環(huán)氧灌封密封膠應(yīng)滿足如下要求:
(1)性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
?。?)粘度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元器件和線纜之間。
(3)灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
?。?)固化放熱峰低,固化收縮小。
?。?)固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。
?。?)某些場(chǎng)合還要求灌封密封膠具有不可燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫等性能